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低功率藍(lán)牙低能量SoC。
松下工業(yè)歐洲已經(jīng)推出了下一代藍(lán)牙模塊，其功率最低的藍(lán)牙低能量SoC。新的PAN1760A模塊得益于在Tx和Rx模式下只有3.3mA的峰值功耗，使得IoT、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的先進(jìn)的無線功能不影響電池壽命。強(qiáng)制性和可選的藍(lán)牙4.2功能支持。
SMD模塊是基于東芝的單片機(jī)TC35678藍(lán)牙半導(dǎo)體器件，內(nèi)置東芝藍(lán)牙4.2 LE棧和嵌入式flash，用于獨(dú)立運(yùn)行的用戶應(yīng)用。PAN1760A產(chǎn)品可以在AT-Command或Host模式下操作，可以非常簡單地將藍(lán)牙連接集成到現(xiàn)有產(chǎn)品中，或者以獨(dú)立模式進(jìn)行。在獨(dú)立模式中，對(duì)于用戶應(yīng)用程序，使用256 kB的閃存和83 kB RAM，可以為許多應(yīng)用程序使用PAN1760A，而無需外部處理器、節(jié)省成本、復(fù)雜性和空間。
松下評(píng)論的產(chǎn)品經(jīng)理Pascal Meier說:“設(shè)計(jì)工程師可以很容易地從使用舊版本的PAN1760、PAN1761和PAN1026模塊遷移到我們的新PAN1760A組件，因?yàn)樗邪姹径加邢嗤膬?nèi)存占用。從PAN1026或PAN1760遷移時(shí)所需的代碼更改非常小。以前開發(fā)的軟件(藍(lán)牙低能量配置文件和應(yīng)用程序)也可以通過最少的努力輕松遷移。
PAN1760A模塊目前正在等待FCC、IC和CE的批準(zhǔn)。
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